台积电刚刚发布的月度销售报告显示，截至10月底，公司营收达到2432亿新台币，环比增长34.8%，同比增长15.7%。这标志着自今年2月以来，台积电首次实现月度销售额同比增长。
这一消息为市场注入了信心，台积电的股价在周一一度达到近半年来的最大涨幅，同时也反映出全球芯片市场正逐渐摆脱疫情低谷的复苏预期。
另一方面，人工智能（AI）芯片的持续需求推动了先进封装市场规模的增长。除了台积电扩大产能外，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，带动了先进封装服务供应商数量的大幅增加，市场竞争进入新一轮激烈战斗。
据报道，英伟达是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一，几乎占据了台积电60%的产能，主要用于其H100、A100等AI芯片。此外，AMD的最新AI芯片产品正在量产阶段，预计明年推出的MI300芯片将采用SoIC和CoWoS等两种先进封装技术。
目前，除了台积电扩大产能外，英特尔、三星等晶圆厂也纷纷加大投入，三星还推出了I-Cube、X-Cube等服务，希望吸引更多客户。
综合来看，台积电的月度销售额同比增长、全球芯片市场复苏和AI芯片需求持续增长，正推动着先进封装市场的蓬勃发展。多家公司积极扩大产能，市场竞争愈发激烈。
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