ictimes消息，近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成了Pre-A轮融资，由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本以及苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。
炽芯微电子在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行了深入研究，并建立了一套独特的高质量封测方法和体系。通过与国产设备厂商的长期合作磨合，炽芯微电子成功打造了全国产化功率模块封测生产线和实验室。
据中关村协同基金的消息显示，目前炽芯微电子已经完成了产品概念模型的小样制作。预计在明年一季度，该公司将推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。这一创新性产品的推出将进一步推动炽芯微电子在碳化硅功率模块封测领域的发展，并为国产半导体产业的进步贡献力量。
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