近日，安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。
据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿，年税收6500万。
芯芯半导体成立于2021年，为四川凝彩电子科技集团有限公司与香港海信科电子合资投资的子公司。公司经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、电力电子元器件制造、显示器件制造、半导体照明器件制造、电子元器件零售等领域。此次与江南新兴产业投资的合作将为芯芯半导体的发展注入新的活力。
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