根据韩国的媒体报道，SK海力士公司预计将开始在其3D NAND生产中使用其子公司开发的厚氟化氪(KrF)光致光刻胶(PR)。这一举措将使SK海力士在存储市场上更具竞争力，以应对其竞争对手。
SK海力士让自己的子公司开发先进NAND关键材料的举措取得了成功，最近通过了SK海力士的质量测试。据悉，这种KrF PR的厚度约为14至15微米，与东进半导体生产的类似。在3D NAND生产中，“厚”PR是必要的，因为它们有助于使芯片制造商能够一次制作多层，从而降低成本。然而，较厚的PR也意味着它们的粘胶性更强，这可能会对均匀性产生负面影响，因此它们的开发具有挑战性。
预计SK海力士将在开始扩大238层3D NAND的生产以配合市场复苏时应用新的PR。该公司将主要从自己的关联公司采购PR，并使用JSR作为二级供应商。这意味着先进工艺将使用SK Material Performance和JSR的其他工艺。目前，SK海力士每月生产约5,000片238层3D NAND晶圆，但预计这一数字很快将大幅攀升。
总之，SK海力士的这一举措将使其在NAND闪存市场上更具竞争力，为其未来的发展奠定了基础。
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