据日经新闻16日报道，日本芯片制造商Rapidus和东京大学已签署备忘录，与法国半导体研究机构Leti合作研发1纳米芯片技术。计划于2024年展开人才交流和技术共享，旨在利用Leti的半导体元件技术，构建提升自动驾驶和人工智能（AI）性能的不可或缺的1纳米芯片产品供应体制。
据悉，Rapidus和东大等日本国立大学以及理化学研究所参与的研究机构「最先进半导体技术中心（LSTC）」和Leti已于10月签署备忘录，旨在确立1.4纳米至1纳米芯片研发所需的基础技术。
报道指出，在2纳米芯片的量产上，Rapidus正与美国IBM和比利时半导体研发机构imec合作。此外，Rapidus还在考虑与IBM在1纳米等级产品上展开合作。预计在2030年代后，1纳米产品的运算性能将比2纳米提高1-2成。
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