近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成，688249）近期接受机构调研时表示，在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。此外，OLED目前在手机端的渗透率比较高，预计后续会进一步提升，但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。
据悉，不久前，晶合集成在合肥举行了三期晶圆工厂的落成典礼。董事长蔡国智表示，由于合肥拥有京东方等领先企业，因此在成立初期，晶合集成就确定了在显示驱动芯片领域的发展方向。经过七年的运营，在2022年成功成为全球显示驱动芯片代工龙头。“在选择下一个战略方向时，我们不仅要抓住细分领域的增长市场，更要专注于中国有望引领全球的产业，即新能源汽车行业。”晶合集成三期晶圆工厂被定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。
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