日本芯片制造商Rapidus和东京大学与法国研究机构Leti合作，共同开发使用1纳米范围技术设计芯片的基础技术。这一合作将为下一代芯片带来稳定的供应链。
合作伙伴最早将于明年开始积极交换人员并共享技术。Leti将贡献其在芯片组件方面的专业知识，以构建供应1纳米产品的基础设施。Rapidus已经与IBM和比利时研发集团Imec合作，实现2027年量产2纳米芯片的目标。预计1纳米半导体最快将在2030年代进入主流。与2纳米相比，1纳米技术可将功效和计算性能提高10%至20%。
日本在1纳米范围内的半导体设计开发方面没有本土技术。因此，Rapidus和其他日本利益相关者设想通过联合研究和进口1纳米设计技术与海外研究机构和公司建立关系。Rapidus于去年在日本政府的支持下成立，旨在重振国内芯片行业。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-33332-0.htmlRapidus、东京大学与Leti合作开发1纳米芯片
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
