ictimes消息，在半导体领域的最新动向中，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂纷纷提出一项创新的“多元化”接单新模式，其中包括绑量不绑价、延伸投片量等多种灵活策略。
IC设计厂商分析指出，随着指标厂率先降价，整个行业预计将会出现跟随效应。虽然不同产品和制程的幅度存在差异，但预测明年首季晶圆代工价格平均降幅约在10～20％左右。
除了联电、世界先进及力积电等三大晶圆代工厂，最新消息显示，台积电计划在2024年为成熟制程重新实施价格折让。三年后再次实施价格折让的台积电表示，此次折让的幅度将约为2％左右。一些IC厂商确认正在与台积电就明年的价格折让进行谈判。此外，有IC设计厂商透露，台积电的折让方式是在一整季的投片完成后结算，以下一季的光罩费用进行折算。
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