近期，受多种因素影响，终端应用以PC为主的ABF载板需求大幅减弱，产能利用率下滑，台系载板三雄欣兴、南电与景硕的营收和获利也出现衰退。
然而，随着服务器CPU、GPU在2023年第3季的放量带动，加上CPU、GPU面积、层数上升，产业结构将发生变化，ABF载板需求有望自2023年下半年逐步回温。
以BT载板为主要业务、近期积极研发ABF载板的景硕预期，NB/PC等应用将于2024年下半年复苏，AI、通用服务器、FPGA等应用将推升ABF载板稼动率。
产业界人士认为，目前ABF的终端应用约45%用于PC/NB处理器，19%用于服务器，19%用于Switch、5G基站等网通设备、17%车用和其他消费性电子。然而，随着新服务器处理器芯片使用ABF载板面积、层数持续增加，预计2024年服务器占比将增加至25%。
随着生成式AI引发世界热潮，不只台系ABF载板厂眼见AI影响力扩大，韩系电子零组件双雄之一乐金Innotek为进军高效运算市场，持续提高ABF载板技术、产能。
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