随着新能源汽车市场的快速发展，广汽和吉利等车企正在积极扩产，以应对不断增长的需求。最近，广汽中车合资的IGBT项目——青蓝半导体投产，总投资额达到4.63亿元。项目全面达产后，总产能将达到80万只/年。同时，吉利旗下的晶能微电子也启动了一个投资50亿元的6寸晶圆制造项目和SiC模块制造项目。其中，一期年产SiC模块60万套。
青蓝半导体项目一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。晶能微电子则聚焦于硅基IGBT和SiC MOSFET的创新研发，首款车规级IGBT产品已成功流片。
这些车企在功率半导体领域的投资扩产，将进一步推动中国新能源汽车产业的发展。
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