国际半导体产业协会SEMI发布报告预测，2023年全球半导体制造设备总销售额将比去年减少6.1%，预计2024年将恢复增长，2025年将达到新高。
按设备类型看，晶圆厂设备销售额预计同比下滑3.7%，后端设备领域销售额下降。按应用划分，Foundry和logic应用的设备销售额增长较好。
存储类相关资本支出2023年出现最大降幅，但预计2024年和2025年将激增。SEMI预计，到2025年，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备支出的前三大目的地。
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