台积电欧洲100亿新厂敲定:5大危机待解!
2023-08-09 23:03:07 芯片 336观看
摘要8月8日,台积电对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。符合外界预期,台积电仿效熊本厂合资模式,将与博世、英飞淩和恩智浦共同成立合资公司——欧洲半导体制造公司(ESMC),台积电持股70%,其余三家各持
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8月8日,台积电对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。

符合外界预期,台积电仿效熊本厂合资模式,将与博世、英飞淩和恩智浦共同成立合资公司——欧洲半导体制造公司(ESMC),台积电持股70%,其余三家各持股10%,这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。

图源:台积电

ESMC将由台积电运营,总投资预计将超过100亿欧元,规划月产能为4万片12英寸晶圆,计划于2024年下半年开建,2027年底开始生产。同一天,台积电董事会批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元。

台积电表示,ESMC代表着12寸晶圆厂兴建计划迈出重要一步,这项投资案最终投资定案,尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。

德国设厂布局车用芯片满足客户需求

台积电在声明中称,德国晶圆厂将切入台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约4万片300mm(12英寸)晶圆。


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