而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
Cadence 2023 中国用户大会邀您报名
专题议程
| AI 和大数据分析专题议程 | PCB、封装设计及系统级仿真专题 |
| 验证专题 1 议程 | 汽车电子和 IP 解决方案专题议程 |
| 验证专题 2 议程 | 数字设计和签核专题议程 |
| 模拟定制设计专题议程 |
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-5107-0.html什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
上一篇：大模型应用：激发芯片设计新纪元
