在2023年VLSI研讨会上，英特尔就展示了制造和测试其背面供电解决方案PowerVia的过程，并公布已经有良好性能的测试结果。据英特尔介绍，电源线原本可能占据芯片上面20%的空间，但是其PowerVia背面供电技术，使得这些原本在上面的电源线不再需要，这也意味着互连层可以变得更宽松一些。
根据英特尔的Blue Sky Creek的测试芯片（该芯片采用英特尔即将推出的PC处理器Meteor Lake中的P-Core性能核心），证明了PowerVia解决了旧的“披萨式”制造方法所造成的问题，即电源线和互连线可以分离开来，并做得线径更大，以同时改善供电和信号传输。测试结果显示，芯片大部分区域的标准单元利用率都超过90%，同时单元密度也大幅增加，并有望降低成本。测试还显示，PowerVia将平台电压（platform voltage）降低了30%，并实现了6%的频率增益（frequency benefit）。PowerVia测试芯片也展示了良好的散热特性，符合逻辑微缩预期将实现的更高功率密度。
而根据最新的报道显示，在今年6月底的日本 VLSI 研讨会上，三星电子发表的一篇论文称，与传统的前端 PDN（供电网络）相比，其所研发的背面供电网络技术的应用，使其未公开的处理器面积缩小了14.8%。同时，该论文还特别强调了两个基于Arm架构的处理器，在采用了BSPDN技术之后，他们观察到的芯片面积分别减少了10.6% 和 19%，这也意味着成本和功耗的降低。同时也意味着，如果芯片面积保持不变的情况下，芯片内部的晶体管数量可以增加10% 到19%，性能也有望提升10%到19%。
▲ 三星BSPDN 研究成果（来源：三星）
三星在其论文中还提到，其背面供电 技术的另一大优势在于，使得布线长度减少了9.2%。背面供电技术通常支持更粗的电线和更低的电阻，因此可以驱动更高的电流以获得更高的性能或降低功耗，布线长度的进一步减少也将带来额外的性能优势。
另有市场消息称，台积电将会在 2025 年量产2nm（N2）制程，并计划 2026 年推出 N2P 制程，这个制程也将会采用背面供电技术。
编辑：芯智讯-浪客剑
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