日本软银集团（SoftBank Group；SBG）旗下子公司ARM，预料将于美国劳动节的2023年9月4日之后，展开路演（Roadshows）、也就是针对法人投资机构的IPO说明会。
彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）报导，根据消息人士指出，ARM的路演之后，接着即将在同月13日决定IPO价格，并在14日正式上市。
台积电、苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）、英特尔（Intel）、NVIDIA、Alphabet、微软（Microsoft）、三星电子（Samsung Electronics）等ARM客户，正为了IPO与ARM谈判。
ARM与软银集团已经预留10%的股份，供ARM客户在IPO启动后购买。
ARM的IPO，目标是取得50~70亿美元的资金，上市后的市值预计600~700亿美元。但详细情况有可能依市场需求而改变。最终估值也可能在500~600亿美元的范围内。
软银集团社长孙正义，目前对于ARM的股份，不愿释出超过10%的比例。
但上述消息人士的说法，ARM不愿评论。
原本ARM上市后要取得的资金，目标在80~100亿美元之间，但由于母公司软银集团希望保持更多持股，因此调降取得资金的目标。
责任编辑：张兴民
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