集微网消息，据台媒经济日报消息，台积电董事长刘德音9月6日在SEMICON Taiwan 2023论坛演讲，并短暂接受媒体采访。他提到，AI芯片短缺是因为CoWoS封装工艺短缺，但预计一年半后可以赶上，因此他认为AI芯片短缺是短期现象。
刘德音表示，台积电在CoWoS技术已经耕耘15年了但预计一年半后产能可以赶上客户需求。目前AI芯片短缺，是由于CoWoS需求增加，达到了台积电产能的三倍。
在被问及是否担心德国投资建厂会面临与美国同样的人才短缺问题，刘德音表示“没有这样的疑虑”，并进一步强调即使是在美国，也没有人力短缺的问题，不管在哪里都不担心。
集微网消息，研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示，全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软。因此，机构预计2023年全球智能手机CIS（图像传感器）出货量约为43亿个，年减3.2%。
机构表示，苹果iPhone 15与iPhone 15 Plus两款机种，其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层（Photodiode + Pixel）晶体管像素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围，至于高端的iPhone 15 Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪，进一步增加夜间拍摄能力，而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组（Periscope Module），提升相机光学变焦的性能。
早年间智能手机CMOS尺寸多为1/2.5英寸规格，近年来越来越多的手机采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，这样能够接收更多的光线，提高拍照画质。然而为避免智能手机变得厚重，在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间，即需减少其他组件（如电池模组）的尺寸与占用空间，否则镜头模组可能会太大而凸起，甚至让手机变得太过笨重，因此在设计CIS时，供应商必须在像素单位的“大小”和“数量”上取得平衡。
机构认为，智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加，主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。
因此，预计未来智能手机影像方面的升级方向，将聚焦CIS结构设计优化，通过改进感光元件的结构和材料，进一步提升感光元件的性能，以及优化和升级影像处理算法，透过AI算法突破硬件限制，进一步提升图像的清晰度、动态范围，并减少噪点，提高成像质量。
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