本周调研、数据报告看点一览（9.04~9.08）
1、Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席
2、7月大尺寸面板出货量月减11.3%，京东方市场份额32.8%
3、2022年全球MEMS市场增长6.6%，Qorvo跌出三强
4、接口IP占比2022年已升至25%，智能手机推动力显著
5、半导体行业在连续五个季度收入下降后迎来久违反弹
6、Q2全球智能手机产量2.7亿部创十年新低 传音跻身前五
7、DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10%
8、智能家居市场安防是主力，未来五年复合增长率将达8%
9、今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%，氧化镓器件或加速应用
10、预计Mate 60 Pro今年出货将超100万，带动华为手机复苏
1、Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席
集微网消息，研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。
对于下滑的原因，TrendForce表示，电视部份零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及笔记本电脑等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期。
从厂商排名上看，台积电以156.6亿美元营收排名第一，季减6.4%，观察7nm（含）以下先进制程变化，7/6nm制程营收增长，但5/4nm制程营收则呈衰退。三星排名第二，营收为32.3亿美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度营收与第一季度大致持平，季增仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长；网通则有缩减。
中国大陆厂商方面，中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五，季增6.7%，总产能利用率整体较第一季度回升，但八英寸营收仍持续走弱；十二英寸则季增约9%，显示国产替代效应主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撑营收成长。华虹集团排名第六，营收为8.45亿美元；合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%，且贡献营收急剧成长。
2、7月大尺寸面板出货量月减11.3%，京东方市场份额32.8%
集微网消息，根据研究机构IDC最新的数据，2023年7月全球大尺寸面板（含LCD及OLED）出货量环比减少11.3%，其中显示器面板出货增长1.5%，其余产品如电视、笔记本电脑、平板电脑面板，出货量皆有衰退。
IDC分析师表示，7月大尺寸面板出货下降的主要原因是，此前5月~6月面板买家提前采购的策略，以及之前已经释放急单，因此进入第三季度需求相比之下有所放缓。电视面板出货于二季度增长9.3%，显示器面板二季度大涨19.4%，笔记本面板也增长32.7%，因此7月份买家需要进行库存调整。
在经历了自2002年Omdia开始跟踪市场以来最长的下滑期之后，这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而该机构指出，市场萎缩的影响仍然明显，目前半导体市场的收入仅为一年前同期的79%，2022年第二季度总收入为1,600亿美元，恢复到2021年底的收入水平需要时间。
该机构还点评，英伟达引领了第二季度的半导体行业企稳。从整个行业来看，收入比上一季度增长了46亿美元，其中25亿美元的季度收入增长仅来自英伟达。该公司主导的生成式AI市场近期需求快速增长，正在推动其市场份额排名不断上升。
在人工智能芯片进入服务器领域的推动下，数据处理领域环比增长了15%，占半导体收入的近三分之一（2023年第二季度为31%）。无线细分市场（以智能手机为主）是第二大细分市场，由于该行业的终端需求持续疲软，环比下降了3%。汽车半导体行业继续增长，增长3.2%。
6、Q2全球智能手机产量2.7亿部创十年新低 传音跻身前五
集微网消息，研究机构TrendForce 9月4日发布报告，继2023年一季度全球智能手机产量同比减少近20%后，第二季产量持续衰退约6.6%，仅2.7亿部。合计2023上半年智能手机产量5.2亿部，比去年同期衰退13.3%。
机构表示，无论是个别季度或是上半年合计，均创下十年新低记录。生产表现低迷原因有三，其一，防疫限制解除后未如预期带动需求；其二，新兴印度市场人口红利效应并未有效发挥优势；其三，2022年品牌深受渠道库存过高拖累，原先预估随着库存去化，品牌将恢复生产水平，但如今受经济疲软影响，民众消费意愿更为保守，从而导致上半年生产表现不如预期。
分品牌看，三星、苹果、小米、OPPO、传音、vivo位列前六名。传音挤下vivo，首次进入全球第五名，其产量环比增长高达70%，Q2达到2510万部。机构分析，传音高产的原因受惠于渠道库存回补、新品上市、进军中高端市场等，自三月开始即有相当不错的生产表现，预估这一波成长态势将延续到第三季。vivo（含iQOO）保守看待市场下半年需求，因此生产规划上有所控制，二季度产量2300万部，环比增长15%，跌至全球第六名。
三星依旧位于首位，二季度智能手机产量5390万部，环比减少12.4%。机构认为，尽管已经发布折叠屏新机Galaxy Z Fold5/Flip5，但对整体产量增长贡献有限。
苹果在第二季度是传统淡季，产量4200万部，环比减少21.2%。机构称即将发布的新机iPhone 15/15 Plus 由于CMOS良率不佳，将对第三季度生产表现造成影响。不过，苹果仍有希望凭借iPhone 15系列挤下三星，成为全球市占率第一的智能手机品牌。
小米（含Xiaomi、Redmi、POCO）受惠于渠道库存逐渐下降、新机铺货带动，二季度产量约3500万部，环比增加32.1%。相较其他品牌，小米渠道库存仍偏高。OPPO（含realme、一加）第二季度受惠于东南亚等地的需求回升，产量约为2260万部，环比增加25.4%。
TrendForce预计，今年第四季智能手机市场恐因全球经济状况再经历一波转变，下半年生产量可能因此再度下修。展望2024年，目前经济局势不乐观，TrendForce现仍维持全球产量年增2~3%的预估值，区域性的经济走向是否会再拖累生产表现仍待观察。
7、DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10%
集微网消息，据中央社报道，在人工智能热潮带动下，高单价的DDR5内存、HBM高带宽内存出货比重升高。市调机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM厂第二季度出货量增长，推动DRAM全球营收达到114.3亿美元，环比增长20.4%。
外资表示，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定，或有机会上升。在DDR5与HBM出货比重升高的带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5~10%。
机构预计，DRAM原厂库存价值降低的损失有望获得改善，Q3营业利润率应该可以由负转正。外资也预计，在产品价格回升的驱动下，整体半导体10月营收与去年同期相比，有望转为正增长。
8、智能家居市场安防是主力，未来五年复合增长率将达8%
集微网消息，市调机构TechInsights预计，2023年，全球消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出将复苏，达到1310亿美元，比2022年增长10%。从占比上看，安防设备将是主力产品。尽管世界银行预计2023年全球经济下半年增长放缓，但机构预计，消费者在智能家居系统和服务上的支出将继续强劲增长。
机构预测，未来五年智能家居领域的支出将以近8%的复合年增长率增长，2028年将达到1910亿美元。
智能家居市场产品多样，因此能够抵御经济下行压力，并且该市场是消费电子支出增长的主要领域，智能家居设备约占消费电子出货总量的28%。
从产品分类上，2023年，交互安防系统将成为智能家居的最大收入细分市场，并将保持健康的增长(9%的复合年增长率)，到2028年将达到480亿美元。运动探测器、互动娱乐设备、智能开关、传感器、智能灯泡灯，也是该领域的热门产品。
研究机构预测，2028年，全球将有5.5亿户家庭（占所有家庭的24%）至少安装一种智能家居系统。
9、今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%，氧化镓器件或加速应用
集微网消息，日本知名分析机构矢野研究所（Yano Research Institute）日前发布了对SiC等宽禁带（WBG）半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上年增长47.1%，到2030年则有望达到3176.12亿日元（157亿元人民币）。
该机构指出，碳化硅无疑是当前宽禁带半导体中主要应用品类，SiC占市场总量的四分之三，预计2023年市场规模为202.93亿日元（成分比75.5%）、GaN为46.47亿日元（17.3%）、氧化镓为5.31亿日元、氮化铝为10.8亿日元、金刚石为3.35亿日元。
根据该机构研究，SiC市场正在进入全面增长期，快速增长的关键点将是从2025年起在汽车应用中的采用。GaN越来越多地被应用于LED照明应用，在功率器件和高频应用中具有优异的特性，并且随着增加晶圆直径和大量供应的传统挑战已经得到解决，GaN的市场渗透将进一步加速。氧化镓比碳化硅器件具有更高的成本和性能潜力，因此参与者的数量正在增加。
在金刚石领域，矢野研究所指出晶圆制造商IPO和联合研究的成果不断增加，材料和器件的开发不断取得进展。Aubray（原Adamant Namiki Precision Jewelry）即将开始供应2英寸直径的金刚石晶圆，Okuma Diamond Devices也准备批量生产使用金刚石的电子设备。
该机构展望，在2030年将达到3,176.12亿日元的市场大盘中。按材料分，SiC为3073.48亿日元，继续占据主导地位、GaN为52.8亿日元、氧化镓则将达到30.56亿日元，应用规模接近氮化镓水平。
10、预计Mate 60 Pro今年出货将超100万，带动华为手机复苏
集微网消息，华为Mate 60 Pro于8月29日在没有任何预兆的情况下突然开售，其搭载麒麟9000s芯片、卫星通话能力，移动网络连接速率也达到5G规格。研究机构TechInsights表示，这将带动华为手机业务的复苏，2023全年出货量预计将达到3500万部，同比增长36%。
机构预计，到2023年底，仅华为Mate 60 Pro一款机型在中国的出货量将超过100万部，超过上一代Mate 50 Pro（其搭载高通骁龙8+ Gen1芯片）。预计Mate 60系列出货量将在其生命周期（大约两年）内达到500万至600万部。
统计显示，华为智能手机的全球出货量在2019达到2.41亿部（包含荣耀品牌），但2021、2022年锐减至2600万部。随着Mate 60系列发布，华为手机有望恢复增长。
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