| 玻纤增强 电子电器部件 注塑 | |
| 30% 玻纤增强、热稳定型、注塑级 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1.33-1.39 | g/cm3 | ||
| 吸水率 | ASTM D570 | 6.6 | % | ||
| 成型收缩率 | 0.35 | % | |||
| 湿度 | 23℃，50%RH | ASTM D570 | 2.1 | % | |
| 拉伸强度 | ASTM D638 | 180 | MPa | ||
| 应变伸长率 | ASTM D638 | 3.5 | % | ||
| 弯曲强度 | ASTM D790 | 250 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 8000 | MPa | ||
| Izod缺口冲击强度 | ASTM D256 | 120 | J/m | ||
| 洛氏硬度 | R-scale | 122 | |||
| 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D648 | 210 | ℃ | |
| 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D648 | 220 | ℃ | |
| 阻燃等级 | UL 94 | HB | |||
| 熔点 | ASTM D3417 | 218 | ℃ | ||
| 表面电阻率 | IEC 60093 | 1012 | ohm | ||
| 体积电阻率 | IEC 60093 | 1015 | ohm*cm | ||
| 介电强度 | IEC 60250 | 80 | KV/MM | ||
| 介电常数 | IEC 60250 | 3.8 | KV/MM | ||
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