联发科宣布，其年度MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2025）将于4月11日在深圳盛大召开。本次大会聚焦于“AI随芯，应用无界”的主题，旨在挖掘生成式AI与芯片技术融合的无尽潜力。
联发科，作为全球领先的芯片制造商，始终密切关注AI行业的快速发展。回顾去年的MDDC 2024，联发科推出了天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片和天玑AI开发套件，其中包括Neuron Studio，这一一站式可视化开发平台，显著加速了开发者在天玑平台上开发和部署端侧AI大模型的进程。
根据联发科天玑开发者中心发布的信息，MDDC 2025将继续以AI为核心议题，但今年的大会将更加注重AI技术在具体场景中的应用。联发科董事、总经理兼首席运营官陈冠州的主题演讲将围绕“AI愿景：智能体化体验无处不在——Agentic UX Everywhere”展开，同时，大会还将举办天玑高峰对话，深入探讨智能化体验如何深刻改变我们的日常生活。
多家知名手机厂商的高管，包括vivo、OPPO和REDMI的代表，也将亲临MDDC 2025现场，分享大模型如何赋能端侧智能体验升级，以及在天玑平台上的游戏适配与优化经验。同时，腾讯混元大模型技术总监朱健琛也将出席并发言，详细介绍混元大模型在天玑平台端侧的部署与实践。
过去，由于AI大模型参数量巨大且高度依赖GPU算力，难以在手机等移动端设备上部署。然而，随着技术的不断进步和创新，现在即便是小规模参数量的端侧AI也能发挥出色作用，且不再完全依赖GPU算力，成功实现了在手机、PC等端侧的部署。
AI大模型的强大功能离不开计算平台的支持。为满足用户日益增长的AI需求，联发科将在MDDC 2025上发布全新的天玑旗舰5G智能体芯片。有消息称，vivo、OPPO和REDMI的新机型将搭载这款芯片，预计今年上半年就能见到相关产品的发布。
MDDC 2025不仅吸引了联发科的多位高管和技术专家，还有OPPO、vivo、REDMI、腾讯、网易、Arm等企业的代表也将参会。众多行业大咖将发表对AI大模型发展的独到见解，为开发者提供宝贵的指导和建议，帮助他们避免可能的误区。
在去年的MDDC 2024大会上，联发科联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo和小米等合作伙伴，共同启动了“天玑AI先锋计划”，旨在为全球开发者提供丰富的开发资源、技术支持和商业机会，推动AI行业的蓬勃发展。而在MDDC 2025上，联发科将推出天玑开发者工具（Dimensity Development Studio）先行者计划，旨在打造高效的SoC系统级一站式可视化工具集，并助力开发者实现技术价值的变现。
目前，MDDC 2025大会的报名通道已经全面开启，对AI和芯片技术感兴趣的开发者可以前往联发科官网报名参会，共同见证这一行业盛事的到来。
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