近期，一场聚焦“视觉技术在AI安防中的应用”的沙龙活动在厦门成功举办，该活动由CIOE中国光博会携手九脉产业链联合呈现，吸引了包括芯明在内的多家芯片、传感器、设备及方案提供商参与。此次沙龙旨在搭建一个交流平台，共同探索安防行业的技术前沿趋势，并为行业的未来发展奠定坚实的技术基础。
随着AI大模型、多模态感知及深度学习等技术的飞速发展，智能视觉技术已成为推动安防行业变革的重要力量。据行业最新数据显示，2023年中国AI安防市场规模已超728亿元大关，其中计算机视觉技术在人脸识别、行为分析及风险预测等场景中的应用率已超过60%。展望未来，预计到2030年，全球3D监控摄像机的市场规模将达到约7.92亿美元，相比2022年将实现超过20%的复合增长率。
在沙龙现场，芯明空间智能产品总监刘亿明博士带来了题为“空间智能芯片引领AI安防革新：3D视觉与智能感知的实践探索”的精彩演讲。他详细介绍了芯明在空间智能芯片领域的核心技术创新及其在AI安防领域的实际应用，深入探讨了如何利用智能感知技术重塑安防系统的智能化水平，推动AI安防实现从“看见”到“理解”乃至“预判”的跨越式升级。
刘博士指出，当前AI安防应用面临多维度信息整合不足、前瞻性缺失及主动性欠缺等痛点。他提到，采用Transformer构架的视觉语言模型是解决这些问题的一种有效途径，且这类高性能模型正逐渐趋于小型化，如微软的Florence-2模型，其体积仅0.7B，这为在边缘端部署提供了前所未有的可能性。
芯明自研的空间智能芯片，作为目前全球唯一能够单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI及SLAM的系统级芯片，其内置的3D视觉处理器能够在不增加算力和硬件复杂度的情况下，高效地为模型提供深度信息，显著提升小模型的理解力、泛化力和精确度。这一突破性的技术成果，为AI安防领域带来了全新的解决方案。
刘博士进一步强调，芯明的空间智能单芯片解决方案，搭载视觉语言模型，不仅能够帮助客户降低系统成本，加速量产进程，还能有效解决因3D视觉数据集不足而导致的模型发展受限问题。同时，模型的不断进步也将推动更多3D监控部署，形成数据与模型的良性循环，共同推动行业迈向高速发展的快车道。
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