小米公司近日宣布，其15周年战略新品发布会将于5月22日晚上7点举行，这一重要时刻将见证小米全新手机SoC芯片“玄戒O1”的首次亮相。该芯片采用了前沿的第二代3nm工艺制程，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。
小米创始人雷军在个人社交媒体上回顾了玄戒芯片的研发历程，字里行间透露出对小米芯片梦的执着追求。雷军表示，早在2014年，小米便踏上了芯片研发的征途，当时澎湃项目正式立项。经过三年的努力，小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年面世，定位中高端市场。然而，由于多种原因，小米当时暂停了SoC大芯片的研发，但并未放弃芯片研发的梦想，而是转向了小芯片的研发。
在小芯片领域，小米取得了显著的成果，快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等纷纷面世，为小米的产品增添了更多的技术含量和竞争力。尽管小米在小芯片领域取得了不俗的成绩，但米粉们对于小米是否继续研发大芯片始终保持着关注。面对外界的质疑和嘲笑，雷军表示，这些并不是小米的“黑历史”，而是小米在芯片研发道路上不断摸索和成长的见证。
2021年，小米做出了两个重大决策：一是进军造车领域，二是重启大芯片业务，重新开始研发手机SoC。雷军强调，小米一直怀揣着“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是绕不开的高峰。小米深入总结了第一次造芯的经验教训，决定只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，更好地支持公司的高端化战略。
玄戒O1芯片的研发历程充满了挑战和艰辛。小米深知造芯之难，因此制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿，以确保项目的稳步推进。经过四年多的努力，截止今年4月底，玄戒芯片的研发投入已经超过了135亿人民币，研发团队规模也超过了2500人。今年，小米预计的研发投入将超过60亿元，这一体量在国内半导体设计领域名列前茅。
雷军表示，玄戒O1芯片采用了最新的工艺制程，晶体管规模达到旗舰级别，性能与能效均处于第一梯队。这款芯片的推出，标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破，也为小米的产品增添了更多的竞争力。然而，小米深知在芯片领域的积累还远远不够，面对同行的竞争，小米只能算是刚刚开始。
雷军最后表示，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米一定会全力以赴。他恳请广大米粉和业界同仁给予小米更多的时间和耐心，支持小米在芯片研发道路上的持续探索。这一表态不仅展现了小米对芯片研发的坚定决心，也体现了小米对技术创新的不懈追求。
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