美国半导体制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一项重大的投资决策，计划斥资160亿美元（按当前汇率计算，约合1150.52亿元人民币），以增强其在美国纽约州和佛蒙特州工厂的半导体生产及先进封装能力。此举旨在推动基础芯片制造业回归本土。
这笔庞大的投资被分为两大板块。其中，超过130亿美元的资金将用于扩建并升级纽约州和佛蒙特州的现有设施，并为新建的纽约先进封装和光子中心提供必要的资金支持。剩余的30亿美元，则专注于封装技术、硅光子技术以及下一代氮化镓材料的高级研发项目。
格芯表示，这一投资决定是对人工智能领域爆炸式增长的直接回应。随着AI技术的快速发展，数据中心、通信基础设施以及人工智能设备对高效能、高带宽半导体的需求正急剧增加。
作为全球领先的晶圆代工厂之一，格芯拥有独特的技术优势。其纽约州的工厂专注于FD-SOI制程22FDX和硅光子技术，而佛蒙特州的工厂则致力于开发基于氮化镓的差异化电源解决方案。这一系列特色技术组合，在AI技术于云端和边缘计算领域迅速普及的背景下，显得尤为珍贵。
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