华为全联接大会2025：徐直军透露昇腾芯片规划，2026至2028年多款新品将陆续登场-28资讯网—

华为全联接大会2025：徐直军透露昇腾芯片规划，2026至2028年多款新品将陆续登场

2025-09-18 17:29:59 AI 25观看

摘要在华为全联接大会2025的现场，华为轮值董事长徐直军围绕人工智能发展核心要素发表重要观点。他明确指出，无论是过去还是未来，算力始终是支撑人工智能发展的核心驱动力，尤其对中国人工智能产业而言，算力建设更是重中之重。基

在华为全联接大会2025的现场，华为轮值董事长徐直军围绕人工智能发展核心要素发表重要观点。他明确指出，无论是过去还是未来，算力始终是支撑人工智能发展的核心驱动力，尤其对中国人工智能产业而言，算力建设更是重中之重。基于这一判断，徐直军详细披露了昇腾系列芯片的迭代规划。

根据披露的路线图，华为将按季度推进昇腾芯片的研发与量产。其中，面向高性能计算场景的昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度正式面世；同年第四季度，针对分布式训练优化的昇腾950DT芯片将投入商用。后续两年中，2027年第四季度将推出采用新一代架构的昇腾960芯片，2028年第四季度则将发布具备更高能效比的昇腾970芯片，形成覆盖不同应用场景的产品矩阵。

此次公布的芯片规划显示，华为正通过持续的技术迭代构建算力基础设施。从时间节点看，每款芯片的发布间隔约12至15个月，这种节奏既保证了技术验证的充分性，又能快速响应市场需求变化。业内人士分析，该系列芯片的推出或将重塑国内AI算力市场格局，为自动驾驶、智慧医疗等高算力需求领域提供更优解决方案。

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