今日凌晨，高通在发布会上推出了三款面向手机和PC领域的旗舰芯片。这些新产品在性能、能效以及AI能力方面均有显著提升，引发行业广泛关注。发布前夕，高通产品市场高级总监马晓民与高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick接受了深入访谈，就手机芯片端侧AI的发展方向及关键技术进行了详细探讨。
当前，AI模型正朝着更复杂、更多模态的方向快速迭代，这对手机端侧AI芯片提出了更高要求。Patrick表示，高通在AI领域拥有超过20年的研究经验，与学术界保持紧密合作，确保技术始终紧跟前沿。每一代NPU的设计都充分考虑未来模型和AI技术的需求，以实现更好的适配性。
高通致力于构建分布式AI生态系统，让各类智能设备基于骁龙平台充分发挥AI能力。其AI引擎采用异构计算架构，包含多个组成部分，合作伙伴可根据需求自由选择模块，加速AI应用的开发。这种灵活性为应对AI技术的快速变化提供了有力支持。
面对AI领域的激烈竞争，各大厂商纷纷调整策略。苹果在GPU中集成神经网络处理器，Arm为CPU引入SME2技术，高通和联发科则围绕AI进行芯片迭代。马晓民指出，近年来手机端侧AI呈现出从单一大语言模型向多模态大模型转变的趋势。无论模型如何变化，端侧AI体验的核心始终围绕五个关键点：生成速度、功耗控制、数据安全、内存效率和输出准确性。
尽管今年各家芯片厂商都强调提升端侧AI能力，但普通消费者对手机端侧AI的应用仍不够广泛。云端模型如豆包、ChatGPT、Gemini等依然占据主流。Patrick认为，消费者对AI体验的期待不断提高，云端在推理模型应用上具有优势。然而，模型优化和量化技术的进步，使得小模型也能达到良好效果。未来，AI将更多采用混合模式，边缘小模型负责快速响应，云端大模型处理复杂任务。
高通今年的重点就是提升边缘侧设备对模型的利用效率。边缘侧的优势在于可即时获取端侧数据，使AI能够更好地规划日程、根据语境提供主动服务。马晓民补充道，消费者更期待私人化AI助理，而非简单的AI生图、生文功能。AI应能学习手机数据，提供低功耗的“Always on”体验，这才是关键所在。
在端侧AI能力提升的背后，高通对发展路径有着清晰规划。一方面，从用户需求出发，寻找解决方案；另一方面，紧跟AI技术迭代，确保能力扩展灵活、技术前沿。如今，所有手机芯片厂商都在全力投入AI领域，AI与手机性能、影像、通信、游戏等功能的融合日益深入。AI手机之战已进入比拼体验的阶段，而手机芯片无疑是底层最核心的技术支撑。
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