高性能功能复合薄膜材料领域迎来新突破——清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下简称“清融科技”）近日宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金共同参与，为这家成立仅数月的新材料企业注入强劲发展动力。
作为功能复合电介质薄膜材料领域的创新力量，清融科技自2024年9月成立以来，便以高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化为核心使命。公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大战略方向，致力于打破国外技术垄断，推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信、国防装备等关键领域的国产化应用。
清融科技的技术底蕴源自清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队的长期积累。其核心团队在复合电介质薄膜领域深耕二十余载，构建了从材料体系设计、界面精准调控到设备自主研发的完整技术链条。团队成员均来自清华大学等顶尖高校，兼具深厚的理论功底与丰富的工程实践经验，为技术创新提供了坚实保障。
通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技成功突破国外PTFE覆铜板的技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板的规模化量产。该产品介电损耗低至万分级，介电一致性显著提升，可加工性大幅优化，已广泛应用于毫米波雷达、天地通信、相控阵天线等高端领域。在产业化进程中，其PTFE基高频覆铜板主力产品已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商，预计未来两年高频材料业务年产值将突破数千万元。同时，高储能电容膜产品也已与下游知名企业建立合作关系。
针对传统BOPP电容器薄膜在高温环境下稳定性不足、储能密度低等痛点，清融科技开发的新型复合电介质薄膜展现出显著优势。该产品性能高度均一，耐温能力达150℃，在保障高稳定性的同时，可将电容器体积缩小30%以上，为装备轻量化、小型化、平台化提供了关键材料支撑。目前，相关产品已适配新能源汽车、智能电网、电磁系统、大科学装置等高端应用场景。
中科创星在投资评价中指出，清融科技在功能复合电介质薄膜材料领域实现了从材料到工艺的全链条自主可控，其高频覆铜板和高性能薄膜电容器产品具备全球竞争力。随着人工智能、未来出行等产业的快速发展，功能复合薄膜材料市场将持续高速增长，清融科技的商业化前景值得期待。
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