12月31日消息，据韩国ChosunBiz最新报道，英伟达在积极预定台积电产能的同时，还斥资巨大与美光和SK海力士签下了HBM3内存的供应大单。
知情人士透露，英伟达此次预购的HBM3内存规模在700亿至1万亿韩元之间。尽管具体细节尚未公布，但市场普遍分析认为，英伟达此举旨在确保其在2024年新一代AI和HPCGPU推出时，HBM内存的供应能够保持稳定。
据ITBEAR科技资讯了解，当前三星电子、SK海力士、美光这三大存储巨头的HBM产能已经被预订一空。业内人士预计，在AI领域半导体公司的激烈竞争推动下，HBM市场有望在未来两年内迎来爆发式增长。
此前有消息显示，英伟达正在筹备两款搭载HBM3E内存的新品：分别是配备高达141GB HBM3E内存的H200GPU和GH200超级芯片。这两款产品的推出无疑将进一步提升英伟达对HBM内存的需求。
作为当前全球最强大的AI芯片，H200不仅采用了创新的HBM3e技术，还基于NVIDIAHopper架构打造，与H100完美兼容，并提供了惊人的4.8TB/s传输速度。在人工智能应用方面，英伟达宣称HGX H200在Llama2上的推理速度相较于H100提升了一倍。此外，HGXH200将支持4路和8路的配置，适用于各类数据中心环境，并由多家主流云服务提供商部署。该产品预计将于2024年第二季度正式上市。
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