4月25日消息，为了应对全球AI发展中对半导体需求的快速增长，韩国半导体巨头SK海力士正计划在全球范围内扩展其生产和研发基地。近日，SK海力士宣布将在韩国清州市投资约146亿美元，建立一座先进的存储芯片工厂，以满足AI市场对存储芯片需求的快速增长。
据悉，SK海力士将于4月底启动新工厂的建设工作，并预计于2025年11月完工。此次新工厂的建设和装备总投资将超过20万亿韩元，显示出SK海力士对AI市场的巨大信心和决心。
据ITBEAR科技资讯了解，SK海力士作为高带宽存储器(HBM)芯片的领导者，一直在努力维持其在该领域的优势地位。目前，SK海力士在HBM市场的供应已领先于三星电子，并且其芯片与英伟达设计的加速器配合良好。然而，三星也已明确表示将集中资源追赶高端存储器市场，这意味着SK海力士面临着来自同行的激烈竞争。
尽管如此，SK海力士仍然对未来发展充满信心。公司预测，随着数据中心的不断增加，未来几年HBM的需求将以每年60%的速度增长。同时，动态随机存取存储器(DRAM)的销量也将持续增长。为了满足这些需求，SK海力士不仅在国内进行大规模投资，还计划在美国印第安纳州投资39亿美元建立一个高端封装工厂和AI产品研究中心。
此外，SK海力士在韩国龙仁的半导体集群也有庞大的投资计划，预计将长期投资约120万亿韩元。按照规划，SK海力士将于2025年3月开始建设龙仁的第一个芯片工厂，并计划于2027年5月完成。自2014年以来，SK海力士已投资46万亿韩元在韩国建设了三座新工厂，显示出其对半导体产业的持续投入和坚定承诺。
随着全球AI市场的蓬勃发展，SK海力士通过不断扩展其生产和研发基地，不仅有望巩固其市场领导地位，还将为AI服务提供关键的硬件和组件，推动整个行业的进步。未来，我们期待看到SK海力士在全球半导体市场中取得更加辉煌的成绩。
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