近日，知名数码博主“数码闲聊站”透露了一则关于高通未来旗舰平台的重磅消息。据悉，高通计划在其明年的旗舰产品中引入台积电最新的2nm工艺制程，但这一技术升级伴随着成本的显著提升。
更令人瞩目的是，高通或将采取双芯片策略，这一做法与苹果在其A系列芯片上实施的A/A Pro双版本策略颇为相似，预示着高通在高端市场布局上的新动向。
据透露，高通即将推出的旗舰SoC被命名为骁龙8 Elite Gen5，若命名规则保持不变，那么明年其旗舰芯片或将命名为骁龙8 Elite Gen6。这款芯片将首次采用台积电的2nm工艺，标志着智能手机芯片制造技术的又一次飞跃。
然而，技术的升级也带来了成本的增加。据称，台积电每片2nm晶圆的初步定价高达3万美元，相较于3nm工艺，价格再度攀升。这一变化不禁让人担忧，高端旗舰手机的价格是否也会因此水涨船高。
回顾去年10月，高通骁龙8 Elite与联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺时，国产品牌手机价格集体上涨。如今，高通即将切入2nm工艺，市场普遍预期高端旗舰手机价格可能再次面临上调的压力。
值得注意的是，由于成本的大幅上涨，明年的安卓旗舰手机可能并非全部标配骁龙8 Elite Gen6平台。这一变化或将促使手机厂商在芯片选择上进行更加精细的考量，以满足不同消费者的需求。
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