【ITBEAR】8月9日消息，近期，一款名为真我13+的新机在GeekBench基准测试平台上崭露头角，引起了广泛关注。
根据测试结果，真我13+在GeekBench6中的表现令人瞩目，单核得分1043分，多核得分更是高达2925分，尤其在多核性能测试中展现出了强劲的实力。
据ITBEAR了解，结合芯片架构与跑分数据，可以推测真我13+搭载的是一款配备两个核心集群的芯片，具体配置为4个2.5 GHz的大核心和4个2.0 GHz的小核心，这与最近发布的4nm工艺制造的联发科天玑7300芯片规格相吻合。
此外，泄露的信息还揭示了真我13+将配备6GB的内存，并有望提供四种不同的存储版本，旨在满足不同用户群体的多样化需求。
在屏幕配置上，真我13+将采用一块6.67英寸的AMOLED屏幕，支持Full HD+分辨率，为用户带来清晰细腻的视觉享受。
至于前置摄像头，真我13+选择了一枚16MP的打孔前摄，为用户自拍和视频通话提供良好体验。
目前，关于真我13+的更多详细规格和特性尚待官方进一步公布，市场对其充满期待。
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