苹果正积极布局自研芯片，预计2025年将正式搭载于旗下产品，减少对外部供应商的依赖。此举对射频（RF）元件市场产生影响，间接利好砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头稳懋。
苹果CEO Tim Cook预告将于2月19日发布新品，包括iPhone SE 4。业界认为，苹果自研的基带芯片可能首先搭载于iPhone SE 4。
此外，苹果自研的Proxima芯片预计将于2025年起导入智能家庭装置，未来也可能配置于iPhone和Mac系列。
尽管苹果对自研芯片计划保持低调，但市场认为Proxima芯片问世将对现有供应链带来冲击，其中博通将受影响。然而，稳懋可能从中受益。
若苹果新机导入Proxima芯片，Murata将成为主要前端模块（FEM）供应商，而稳懋是Murata的主要GaAs晶圆代工伙伴，因此Murata的FEM订单增加将带动稳懋的业绩。
稳懋表示，作为代工角色，接受全球客户订单，目标是准备好技术和产能。对于市占率变化，稳懋指出，旗下客户市占率表现良好，而每年影响业绩最大的通常是第3季发表的新机。
目前尚无法确定下半年表现，但从2025年上半年情况分析，客户市占率表现仍维持不错。
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