苹果近期在无线联网芯片上追求自研，计划在基带、Wi-Fi、射频（RF）芯片等领域陆续导入自研芯片至新机中。这一消息对芯片供应商如Skyworks、高通、博通和Qorvo等产生了冲击。
Skyworks坦承供货比重将减少，其他供应商也意识到苹果自研无线联网芯片动力强劲，取代外部供应只是时间问题。苹果对无线联网芯片自主化的策略非常执着，后续Wi-Fi芯片和RF模块等自研开发也不令人意外。
为应对失去苹果这一大客户的影响，芯片供应商们早早启动多元布局。高通和博通因产品线多元，能够弥补苹果订单损失的方式较多。
高通在手机以外的应用表现优异，车用电子市占率稳定攀升，AI PC应用也有望进入大规模收割期。博通在云端AI的ASIC市场表现优异，加上网通芯片需求快速放大，市场不担心失去iPhone订单会有太大负面影响。
RF芯片人士认为，拓展更多不同应用产品的无线通讯需求、推进高端技术以及全力守住Android手机阵营，对抵抗苹果冲击的表现可能更为重要。
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