据南华早报报道，小米集团于22日发布了自主研发的3纳米移动系统单芯片“玄戒O1”，并宣布已进入大规模量产阶段。

小米董事长雷军在微博中提到，“芯片是我们突破硬核技术的关键一战。”他还透露，小米计划在未来10年内投入近70亿美元用于自主研发芯片。这一战略表明小米不仅在智能手机领域持续发力，还在电动车（EV）等新兴领域积极探索。

据小米介绍，玄戒O1集成了约190亿个晶体管，与苹果2023年推出的A17 Pro芯片的晶体管数量相当。第三方基准测试平台GeekBench数据显示，玄戒O1在单核和多核性能测试中表现优异，可媲美苹果A18系列和高通Snapdragon 8 Elite芯片。

尽管小米尚未透露玄戒O1的具体代工制造商，但其成功量产仍使其成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家能够自主设计并量产3纳米移动SoC的企业。

高通CEO Cristiano Amon在2025年COMPUTEX上表示，高通与小米保持了长期稳固的合作关系。然而，小米此次的突破表明其在芯片自主研发领域迈出了重要一步。

未来，小米是否会进一步开发电动车专用芯片值得关注。与此同时，小米还计划推出新款自研YU7电动SUV。