据报道，三星电子（Samsung Electronics）将于2024年推出全新的3D封装技术“SAINT”（Samsung Advanced Interconnection Technology），以强化其半导体事业的竞争力。
随着生成式人工智能（Generative AI）和终端装置AI的快速发展，对先进半导体的需求不断升温。在这个背景下，三星决定投入先进封装领域，以应对激烈的竞争。三星在2021年已经推出了2.5D封装解决方案“H-Cube”，并一直在加速研发芯片封装技术。
据了解，三星计划利用SAINT技术提升AI数据中心半导体的竞争力，同时强化手机应用处理器（AP）的效能。简单来说，封装是将不同类型的芯片连接起来，使其作为一个整体运作。而3D封装则将芯片垂直堆叠，而不是像传统的水平配置。
据传，三星已经完成了“SAINT-S”技术的验证，这种技术是将扮演临时数据储存的SRAM堆叠在CPU等元件上。预计在2024年，三星将完成DRAM、AP等的“SAINT-D”和“SAINT-L”技术的验证。“SAINT-D”是将数据储存DRAM置于CPU、GPU等处理器上，而“SAINT-L”则是将AP等处理器进行上下配置。
目前，2.5D封装被认为是最先进的技术，主要将处理器与高带宽存储器（HBM）等水平排列在称为“矽中介层”的封装组件上，芯片透过矽中介层连接。NVIDIA的“AI加速器”便是透过2.5D封装生产制造。相比之下，3D封装不需要矽中介层，芯片是从上到下放置，透过矽穿孔（TSV）技术直接连接，可提升数据处理速度与电源使用效率。
台积电、三星、联电和英特尔等公司正在封装技术领域展开激烈竞争。台积电正在测试与升级自家3D芯片间堆叠技术“SoIC”，以满足苹果、NVIDIA等客户需求。英特尔已开始采用3D芯片封装技术“Fooveros”生产芯片。联电稍早时候推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC专案，以协助客户加速3D封装产品生产，利用矽堆叠技术，提供高效整合存储器与处理器解决方案，并且联手华邦、智原、日月光和益华电脑（Cadence）等业者。
三星此次推出的3D封装新技术SAINT无疑是其积极应对AI热潮的重要举措，也是其在半导体领域与台积电竞争的有力武器。随着AI技术的快速发展和半导体市场的不断变化，我们有理由期待三星在未来的半导体事业中取得更好的成绩。
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