在近期的动态中，华为公司为了实现今年折叠手机出货目标的大幅提升，向供应链发出大规模的“加单令”。原定的出货目标从去年的260万部一举增至700万至1,000万部，几乎是去年的三倍。为保障生产线稳定运作，华为着眼于大规模采购关键零部件，特别是CMOS影像感测器（CIS）等关键组件。
尽管之前有传闻称华为有意下修目标，但实际上，供应链强调，华为不仅没有砍单，反而大幅追加订单。尽管面临美国禁令，但随着华为大举拉货，周边封测等相关商机纷纷爆发。
在备货计划中，CIS是尤为关键的一环，因其市况回暖，价格上涨。为避免未来价格继续攀升，CIS成为了华为备货的首要目标，主要从国内CIS大厂豪威（OmniVision）采购。
在供应链中，同欣电CIS封测产能居全球第三，成为华为备货的最大受益者。同欣电表示，手机CIS库存回补需求推动价格逐渐恢复正常水平，有望在2023年业绩中取得超过四成的年增幅。
另一方面，精材作为豪威相关封测供应链的一部分，专注于提供晶圆级尺寸封装，主要应用于智能手机等终端市场。法人对智能手机等终端市场需求的复苏持乐观态度，认为精材有望在2024年贡献更大的利润，全面恢复成长动能。
市场研究机构顾能（Gartner）的数据显示，去年上半年折叠手机市场以三星占据主导地位，市场份额达到71%。华为以12%的份额紧随其后，今年计划推出三款折叠手机，努力扩大海外市场份额，缩小与三星的竞争差距。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-57767-0.htmldata-v-bd4f2390>华为下“加单令”：折叠手机出货目标猛增三倍
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
