昨日晚间，联合早报带来消息，透露了关于华为芯片制造方面的一些重磅信息。
报道中称，华为公司已经与中芯国际展开合作，计划开发3纳米级制程芯片。
今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化(SAQP)芯片专利。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机(DUV)生产3纳米级制程芯片。
报道称，与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司(SiCarrier)也获得了SAQP专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。
另外韩国《中央日报》今年3月报道称，中芯国际已组建了3纳米级制程芯片的研发团队，推测应该是使用美国对中国半导体实施出口管制之前所囤积的日设备来生产高端芯片。
目前华为发布的旗舰新机搭载的一家也都是麒麟处理器了，如果真的能自主打造3nm工艺制程的麒麟芯片，那很有可能在国内市场，华为将成为彻底的行业巨头，再没有厂商可以成为其对手。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-91711-0.html媒体报道：华为和中芯国际联合开发3nm制程芯片
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