英特尔也不逞多让。通过多年技术探索，相继推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等多种先进封装技术，在互连密度、功率效率和可扩展性三个方面持续精进。在今年5月，英特尔发布了先进封装技术蓝图，计划将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板，以实现新的超越。而且，英特尔也在布局硅光模块中的CPO（共封装光学）技术，以优化算力成本。在先进封装领域，英特尔或可与台积电同台竞技。
三星自然也紧追不舍。针对2.5D封装，三星推出的I-Cube封装技术可与台积电CoWoS相抗衡；3D IC技术方面，三星2020年推出X-Cube封装。此外，三星计划在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube封装技术，并预计2026年推出比X-Cube处理更多数据的无凸块型封装技术。
对此许然认为，三星在2.5D先进封装方面虽已布局多年，但是前道代工业务较弱，在一定程度上影响了其先进封装业务的进展，客户相对较少。不过随着台积电CoWoS短期内难以满足客户需求，三星有希望能接到部分订单，而且它还拥有唯一拥有从存储器、处理器芯片的设计、制造到先进封装业务组合的优势。
以赛亚调研指出，在先进封装领域，目前更加强调的是异构芯片的整合能力。例如，MI300封装将3nm GPU与5nm CPU芯片整合在一块，这种整合能力对于提高芯片性能和效能至关重要。因而，未来的比拼也将围绕这一能力展开。
全面考验
尽管看似巨头们各有伯仲，但2nm的考验绝不止首发那么简单。莫大康提及，尽管上述巨头技术进阶的路径基本相同，且都采用ASML的高NA光刻机，但无论是良率、客户粘性和服务均将影响2nm量产的进程。
以赛亚调研也提及，各家厂商的量产进程受到多种因素的影响，包括技术难度、资金投入、设备与材料支持等。
“根据目前的评估，台积电与三星将继续是2nm制程的主要代工厂商，因在先进制程的良率和量产规模方面表现出色。英特尔在技术研发方面虽具有一定的优势，但其晶圆代工主要专注于自家产品，对外部客户的合作较为有限，这对突破先进制程的良率和量产稳定性带来了挑战。而日本Rapidus虽拥有强大的研发资源，但主要专注在AI及超级计算机等相关产品，以在日本建立自己的先进工艺供应链、服务日本客户为优先，经济规模的量产还在其次。”以赛亚调研详细解读说。
其中，良率可谓至关重要，毕竟2nm制程晶圆代工报价约为24570美元，成本如此之高低良率真心“伤不起”。
追溯历史，也可以看到，虽然台积电与三星都开始3nm芯片的量产，但就算最领先的台积电也还在苦苦奋战5nm的良率提升。连台积电都不敢保证，何时3nm量产的良率能及格。也因此，日本Rapidus要实现2nm的量产，低良率恐怕会成为致命关键。
而影响良率的因素繁多，集微咨询指出，这涉及高NA光刻机、工艺优化、设计水平、经验等等。“良率需要不断优化提升，如果某家厂商的良率高于竞争对手一个数量级，有可能客户在A家下的单，就会转至B家，变数还是很大的。”
客户的粘性也是诸多变量综合平衡的结果。在客户认可度方面，虽然台积电是众多芯片客户们的首选，但为了供应链安全，客户们也会有自己的Plan B计划。
对于产能过剩的问题，以赛亚调研的结论是，因为2nm的技术研发门槛及单价都偏高，客户要投片时会谨慎考量产品效能与成本间的平衡。在客户有限的情况下，各家晶圆厂的扩产会更多根据客户需求开出，适时调配产能，因此要达到产能过剩的几率不高。
2nm的代工格局走向究竟如何，要看四大厂商的“言之凿凿”到底有多少落到实处了。
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