图源：华西证券研究所
长期来看，半导体产业成长性明显。1955年，全球半导体市场规模不过是1200万美元。到了2022年，该数值为5735亿美元。在这种趋势下，在产业下行周期中，晶圆代工厂作为行业上游，若能采取前瞻性扩产布局，等市场回暖后，就能成为首批享受“市场红利”的人。老牌IDM企业三星深谙此道，曾借此赚得盆满钵满。
其次，这也与近年来的地缘政治影响相关。近两年来，各国纷纷推出芯片补贴方案，以建设本土半导体产线，其中，能最大程度上保障晶圆产能的晶圆代工厂是各国重点吸引对象。为此，各国政府纷纷宣告巨额的补贴计划，以吸引晶圆代工厂到当地建新厂或在认为稳定程度更高的地区扩建新厂。而晶圆代工厂或出于服务当地企业，或出于巨额补贴利诱，也就半推半就接下了各地区“橄榄枝”，同意就地办厂。
以台积电为例，台积电近年来陆续宣布了在美国、日本、德国等地的建厂计划。公开报道显示，在美新工厂的补贴高达逾50亿美元；而日本方面也表示，政府已承诺为台积电熊本南部首家工厂承担一半成本；德国政府也有针对晶圆厂的相应补贴政策可申请。
台积电以外，各大最新宣布的晶圆厂后面也大都自带补贴。法国政府近期就有宣布，将为上文提及的意法半导体和格芯在法国东南部新建的基于FD-SOI工艺技术的半导体工厂项目提供29亿欧元（约合人民币228.7亿元）公共支持。公报说，这笔29亿欧元的国家援助是法国自2017年以来对工厂最重要的援助之一，将由“法国2030”计划提供资金。
最后，晶圆厂扩建的一大原因是IDM公司的转型，其中典型是英特尔。英特尔自现任CEO基辛格上任后，开始实施“IDM2.0战略”。该战略主要内容包括三方面：面向大规模制造的全球化内部工厂网络；扩大采用第三方代工产能；打造世界一流的晶圆代工业务（Intel Foundry Services，IFS）。
此前英特尔作为IDM原厂，晶圆产能仅为满足自家产品需求，并不足以支撑“一流晶圆代工业务”的目标，因此，英特尔需要广建晶圆厂。目前，英特尔内部重组及布局已经基本完成。英特尔表示，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，转型为纯晶圆代工厂，服务全球芯片设计企业。
参考资料：
华金证券晶圆代工报告《顺天应人，吉无不利》
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