乐金电子（LG Electronics）为提升系统半导体竞争力，乐金电子加入车用小芯片计划（ACP）。该计划由比利时微电子研究中心主导，成员包括ARM、新思科技、BMW、保时捷等。
乐金加入ACP计划，旨在内化AI芯片设计能力，用于家电产品、车用电子解决方案等。小芯片技术能高效执行特定功能，无缝整合创建复杂运算系统，提升产品效能，降低外部半导体依赖。
自1999年退出半导体业务后，乐金在首席技术长金炳勳领导下，设立系统单芯片中心，继续从事芯片设计。2024年11月，乐金与加拿大AI半导体新创Tenstorrent讨论合作开发高效能半导体。
此外，乐金积极与科技大厂合作，如与微软建立策略伙伴关系，打造AI生态圈及开发AI代理。乐金CEO曹周完对微软量子芯片创举表示祝贺，期待探索潜在合作机会。
乐金加入ACP计划，标志着其在半导体领域的进一步布局，以提升设计与产品竞争力。
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