据韩国业界人士透露，NVIDIA近日再次造访三星电子天安园区进行封装制程审核。据传，三星的HBM3E在此次审核中获得高分，有望最快于6月初通过NVIDIA的品质认证。
韩媒Alphabiz引述业界消息称，三星第五代HBM3E在NVIDIA的审核中表现出色，预计将在近期内通过认证。此前，三星的8层和12层HBM3E产品因功耗问题未能如期获得认证，但据传已通过设计变更等方式解决了发热问题。
三星半导体暨装置解决方案部门已获悉设计变更后的HBM在审核中取得高分，并正积极推动多家供应商的品质验证，力争在5月底至6月初通过认证。
据悉，三星内部已达成共识，必须在2025年第一季度内完成对NVIDIA的供货协议，并以8层HBM3E产品为起点，力争在2025年上半年供应12层HBM3E产品。
随着NVIDIA主办的GTC 2025大会的揭幕，市场对三星HBM能否传出好消息正密切关注。
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