印度推出27亿美元补贴计划,涵盖面板、PCB、镜头模块
2025-04-01 07:11:17 芯片 56观看
摘要据彭博社报道,印度联邦内阁近日批准了一项总额达2292亿卢比(约合27亿美元)的国家级补贴计划,旨在促进电子零组件制造并创造更多就业机会,进一步推动印度制造业发展。印度科技部长Ashwini Vaishnaw表示,这项补贴计划将持续6
据彭博社报道,印度联邦内阁近日批准了一项总额达2292亿卢比(约合27亿美元)的国家级补贴计划,旨在促进电子零组件制造并创造更多就业机会,进一步推动印度制造业发展。
印度科技部长Ashwini Vaishnaw表示,这项补贴计划将持续6年,主要覆盖显示面板、镜头模块零组件,以及手机、笔记本电脑的外壳、PCB等关键元件制造。预计该计划将惠及电子、电信、医疗、消费电子、汽车和电机等多个产业。Vaishnaw还指出,这一计划将帮助苹果等企业逐步减少对中国零组件供应链的依赖,吸引更多投资进入印度市场。
印度政府预计,新补贴计划将吸引超过5935亿卢比(约合70亿美元)的投资,并创造超过9.1万个直接就业机会。此前,印度推出的生产连结激励(PLI)计划已促使苹果、三星电子等国际科技巨头在印度出口了数十亿美元的智能手机。
印度手机暨电子协会(ICEA)主席Pankaj Mohindroo表示,新计划将扩大中小企业的参与度,同时提升电子产业的附加价值,为印度电子制造业的长期发展奠定基础。

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