据半导体行业协会（SIA）最新数据，2025年2月全球半导体销售额达549亿美元，同比增长17.1%，但环比下降2.9%。


SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，尽管月度销售额略有波动，但全球半导体行业已连续10个月实现同比增长，其中美洲地区销售额同比增幅接近50%。从区域来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上升，而欧洲（-8.1%）则出现下滑。环比方面，除亚太/所有其他地区（-0.1%）外，其他地区均呈现下降趋势。
WSTS预计，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。其中，AI相关高性能半导体产品需求强劲，运算用半导体的增长率预计为17%，高于此前预测的10%。然而，纯电动汽车、智能手机和个人电脑的销售疲软可能对市场产生一定影响，尤其是模拟半导体领域的增长率预计将降至5%。
在非存储领域，得益于先进制程芯片需求旺盛，如AI服务器和高端手机芯片，预计2025年将增长13%。此外，亚太地区的IC设计市场表现突出，涵盖智能手机AP、电视SoC、OLED DDIC等多种芯片，预计年增长率达15%。
晶圆代工方面，台积电的市场份额持续扩大，预计2025年将达到66%。在晶圆代工2.0定义下，其市场份额也将快速攀升，显示出领先优势。2025年，全球晶圆制造产能将增长7%，其中先进制程产能增幅达12%，平均产能利用率有望维持在90%以上。
封测领域，中国大陆市场份额持续上升，中国台湾地区厂商则在高端芯片封装领域保持优势。预计整个封测产业将增长9%。此外，扇出型面板级封装技术将快速发展，未来有望应用于AI芯片市场。
总体来看，AI需求驱动下的半导体行业将在2025年继续保持繁荣，消费电子、汽车和工业控制领域的需求回暖将为市场注入新动力。