4月21日，晶合集成发布了2024年年度报告摘要，实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；归属上市公司股东的净利润为5.33亿元，同比增长151.78%。扣除非经常性损益后的净利润为3.94亿元，同比增长高达736.77%。基本每股收益为0.27元，表现亮眼。
晶合集成专注于晶圆代工及相关配套服务，拥有DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台的晶圆代工技术能力，并具备光刻掩模版制造能力。在制程技术方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片进入小批量生产阶段，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，相关研发工作正在稳步推进。
从产品结构来看，晶合集成在报告期内优化了产品布局，毛利水平显著提升。按应用分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分别占主营业务收入的67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。其中，CIS占比显著提升，成为公司第二大核心产品。按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm分别占主营业务收入的9.85%、47.84%、26.84%、15.46%。
研发投入方面，晶合集成在报告期内投入研发费用12.84亿元，同比增长21.41%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，技术创新成果显著。此外，公司研发取得多项进展，包括55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片进入小批量生产阶段，28nm逻辑芯片成功通过功能性验证并点亮电视面板。