据媒体报道，在全球经济面临衰退风险的背景下，台积电却展现了与众不同的表现。尽管面临美国关税政策升级、AI出口禁令以及被迫扩大在美投资等多重压力，台积电仍维持了对全年美元营收增长25%的预期，并给出了优于市场预期的二季度财测。
面对外界传言，台积电明确回应称，公司并未与英特尔等厂商洽谈合资事宜，且先进封装技术CoWoS的产能需求依旧旺盛，预计将实现翻倍增长。此外，台积电强调，其在德国和日本的扩产计划进展顺利，而美国亚利桑那州的第二座和第三座工厂也将按计划提前半年投产，未来还计划建设第四至第六座工厂。
台积电应对挑战的策略可概括为“不抗旨、守独家、大涨价”。首先，公司在政策层面积极配合美国政府的要求，避免与相关部门发生直接冲突。其次，台积电凭借其在先进制程和产能上的绝对优势，继续稳固晶圆代工市场地位，目前其市占率接近70%，7纳米以下制程占比更高达90%。最后，台积电通过提升代工价格，成功将美国工厂高昂的运营成本转嫁给客户，进一步巩固了其市场话语权。
据业内人士透露，二季度财测的亮眼表现不仅得益于3纳米和5纳米制程的持续满载，还受到关税政策不确定性的影响。美中等国供应链为应对潜在风险，纷纷加大备货力度，催生了大量急单需求。例如，此前华为曾紧急通过专机运送芯片，而苹果也被传调用多架飞机运输产品。这种“抢货”现象表明，供应链正在全力提高库存以应对未来可能的关税冲击。
然而，市场并非全然乐观。有供应链人士指出，台积电提到“供需较此前更为平衡”，这可能暗示需求紧张程度有所缓解。此外，尽管台积电现阶段未出现客户砍单现象，但晶圆代工与终端市场之间存在“时间差”，下半年的市场需求仍存在不确定性。
与此同时，设备厂商ASML的首季订单金额大幅下滑，季减44.5%，引发市场对半导体需求放缓的担忧。对此，业内人士分析称，ASML的业绩下滑主要源于非台积电客户，例如受到美国出口限制影响的中国厂商，以及削减资本支出的三星电子和英特尔。
台积电对AI需求的强劲增长保持信心，称CoWoS封装产能将翻倍。然而，市场却传出订单调整、延后拉货和减单的消息，供需状况似乎存在矛盾。对此，供应链人士表示，台积电的扩产计划仍在推进，但具体进机和量产时间尚未完全确定，未来将根据政经局势动态调整产能。
总体来看，台积电在多重挑战下展现了强大的抗压能力，但未来市场走势仍需进一步观察。