东京大学研究团队近日宣布，成功开发出一种基于水相变的新型芯片冷却技术。这项技术利用水转化为蒸汽时显著增强的吸热能力，实现了极高的热散效率，为高功率电子设备的散热问题提供了创新解决方案。
据研究团队介绍，他们通过设计3D微流体通道，结合毛细结构与分布层，有效解决了蒸汽流动受阻的问题。实验结果显示，该技术的冷却性能系数（COP）高达100,000，是传统水冷技术的十倍，展现出卓越的冷却效率。
过去，蒸汽流动受阻一直是冷却技术研发的主要瓶颈。东京大学团队通过创新设计，显著提升了热散效率，为高性能计算、激光、LED等设备的散热提供了全新思路。此外，这项技术还具备广阔的应用前景，可推广至汽车、航空等领域。随着这些领域电子设备功率的不断提升，对高效冷却技术的需求也日益增长。新技术的应用有望推动相关领域的散热技术革新，为下一代高功率电子系统的发展提供支持。