据Wccftech报道，英特尔（Intel）最新推出的Intel 18A制程技术已获得业界初步认可，并有望赢得NVIDIA、博通（Broadcom）、智原等多家ASIC设计企业的代工订单。
据悉，Intel 18A制程采用了RibbonFET环绕闸极晶体管（GAA）与PowerVia背面供电（BSPDN）技术，显著提升了芯片的性能、效率及密度（PPA）。根据英特尔内部数据，与Intel 3节点相比，18A在性能上实现了大幅提升，其SRAM密度也与台积电的N2制程相当。
目前，英特尔自身仍是Intel 18A制程的主要使用者，预计未来将有70%的内部产品采用该节点。这表明英特尔正逐步加强内部制造能力，同时推动供应链的垂直整合。据传，Nova Lake的运算核心将采用Intel 18A制程，而非完全外包给台积电。
此外，英特尔已向合作伙伴提供样本，许多厂商完成验证后给出了积极反馈。据业内人士透露，NVIDIA、博通、智原、IBM等企业已确认Intel 18A制程符合行业标准。在多元化供应链和分散风险的考量下，英特尔有望陆续获得更多18A制程的代工订单。