5月9日，扬杰科技正式启动了SiC车规级功率半导体模块封装项目。该项目总投资达10亿元，聚焦车规级功率半导体模块的研发与生产。
据扬杰科技透露，项目将重点开发车规级框架式和塑封式IGBT模块，以及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。这些产品的技术指标对标国际先进水平，力求打破国外技术垄断，填补国内市场的空白。项目全面达产后，预计年销售额可达10亿元，税收3000万元。
此次投资不仅完善了扬杰科技在第三代半导体领域的布局，还将推动当地经济发展，促进区域半导体产业链的优化升级。随着新能源汽车市场的快速增长，车规级功率半导体模块的需求持续攀升。扬杰科技通过这一项目的实施，进一步展现了其深耕功率半导体领域的决心。