联发科于5月9日推出了一款面向中低端手机市场的新款芯片——Helio G200。这款芯片在摄像头性能和网络连接功能上均有显著提升。
Helio G200延续了前代的核心架构，采用八核CPU设计，包括6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55核心和2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A76核心。其GPU为Mali-G57 MC2，主频提升至1.1GHz。该芯片支持LPDDR4X内存（速率最高4266Mbps）和UFS 2.2存储，并通过联发科的HyperEngine技术优化了网络连接、显示设置及触控响应。
在影像能力上，Helio G200支持最高2亿像素的主摄，配备12-bit DCG技术和三重ISP架构，图像处理速度更快。此外，其引入了AI降噪技术和硬件加速深度引擎，进一步优化人像拍摄效果。
在网络连接方面，Helio G200通过DCSAR技术提升信号接收能力，确保更稳定的网络表现。联发科还推出了全新的“Elevator Mode”，专门用于应对电梯等复杂环境下的连接问题。