据雷军透露，小米集团旗下的玄戒团队在芯片研发领域取得了重要进展。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模突破2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。
小米的芯片研发始于2014年，澎湃项目立项后，首款手机芯片“澎湃S1”于2017年发布，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发，转而聚焦“小芯片”路线，陆续推出快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等产品，为技术积累奠定了基础。
2021年，小米决定重启“大芯片”业务，并制定了长期投资计划：至少投入500亿元，持续十年。玄戒项目的目标明确，采用最新工艺制程，追求旗舰级性能与能效。如今，小米玄戒O1正式发布，采用第二代3nm工艺制程，力求进入行业第一梯队。
雷军表示，芯片是小米实现硬核科技突破的核心领域。尽管小米芯片研发已走过11年，但与行业领先者相比，仍处于起步阶段。他呼吁外界给予更多时间与支持，助力小米在芯片领域的持续探索。