在近期举办的华为全联接大会上，华为公司正式发布了多款具备全球领先算力的产品，包括Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，以及基于这些超节点构建的Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster集群。这些产品被华为称为当前全球范围内算力最强的超节点和集群，标志着华为在人工智能算力基础设施领域迈出了重要一步。
Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡，而Atlas 960 SuperPoD则支持15488张，在卡规模、总算力、内存容量和互联带宽等关键指标上均处于行业领先地位。华为表示，这两款超节点在未来多年内都将保持全球算力优势。基于超节点构建的Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，进一步巩固了华为在算力集群领域的领先地位。
除了针对人工智能领域的超节点产品，华为还将超节点技术引入通用计算领域，推出了全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。结合GaussDB分布式数据库，这款产品能够替代传统的大型机、小型机以及Exadata数据库一体机，成为各类计算场景的终结者。
华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上透露了华为昇腾芯片的未来发展规划。他表示，昇腾芯片是华为AI算力战略的核心，自2018年发布Ascend 310芯片和2019年发布Ascend 910芯片以来，华为不断推动芯片技术的演进。2025年发布的Ascend 910C芯片，随着Atlas 900超节点的规模部署，已逐渐被市场熟知。
徐直军指出，算力的基础是芯片，而超节点已成为AI基础设施建设的主导性产品形态。超节点本质上是一台能够学习、思考和推理的计算机，虽然物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器的方式运行。随着算力需求的持续增长，超节点的规模也在不断扩大。
在技术挑战方面，徐直军坦言，华为在定义和设计Atlas 950、Atlas 960超节点时，面临了长距离高可靠互联和大带宽低时延互联两大难题。当前电互联技术在高速时联接距离短，光互联技术虽能实现长距离联接，但可靠性不足。跨柜卡间互联带宽和时延与超节点需求存在较大差距。
为解决这些问题，华为通过系统性创新，在互联协议的每一层引入高可靠机制，并在光路中引入百纳秒级故障检测和保护切换。同时，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片，使光互联的可靠性提升100倍，互联距离超过200米。华为还突破了多端口聚合与高密封装技术，实现了TB级超大带宽和2.1微秒超低时延。
徐直军强调，正是这些系统性、原创性的技术创新，使华为攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求。华为还开创了超节点架构和新型互联协议，能够支撑万卡级超节点架构，使数万规模的计算卡能够像一台计算机一样工作。
在昇腾芯片的未来规划方面，徐直军透露，未来三年至2028年，华为将开发和规划三个系列芯片，包括Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片）、Ascend 960系列和Ascend 970系列。其中，Ascend 950PR将于2026年第一季度推出，采用华为自研HBM技术。
徐直军最后表示，算力过去是、未来也将继续是人工智能发展的关键，尤其是中国人工智能发展的核心。基于全球最强算力的超节点和集群，华为对为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕的算力充满信心。
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