芯驰科技近日震撼发布了其倾力打造的新一代AI座舱芯片——X10，该芯片采用了尖端的4nm制程工艺，相较于现行的7nm和5nm芯片，X10在晶体管集成度、性能表现以及功耗控制方面均实现了跨越式的提升。
X10的核心架构令人瞩目，搭载了Arm最新的v9.2 CPU设计，其DMIPS算力高达200K，GPU部分则提供了1.8 TFLOPS的强劲图形处理能力，而NPU更是达到了惊人的40 TOPS算力。这样的配置，无疑为智能座舱系统提供了前所未有的计算动力。
在内存方面，X10芯片同样表现出色，支持高达9600MT/s的128bit LPDDR5x内存，系统内存带宽飙升至154GB/s，这一数字是当前市场上主流旗舰座舱芯片的两倍有余。得益于如此强大的内存带宽，X10不仅能够轻松应对7B参数级别的多模态大模型在端侧的部署，还能同时运行多个小型模型，并实现对多个AI推理任务的灵活调度，确保不同优先级的AI任务能够协同工作，互不干扰。
除了强大的计算能力，X10芯片还集成了丰富的功能模块，以满足智能座舱系统的多样化需求。它内置了高性能的图像信号处理器ISP、音频数字信号处理器DSP、支持4Kp120视频编解码的CODEC以及8K显示引擎，为用户带来极致的高清视频和音频体验。同时，X10还支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网等多种数据传输接口，为数据的快速传输提供了坚实的保障。
在感知能力方面，X10芯片同样不容小觑。它集成了丰富的传感器接口，不仅支持传统的语音识别功能，还能实现对车内乘员状态的精准感知、对车外环境的全面监测，并通过车身网络实时获取车辆的状态和位置信息。这些丰富的感知数据将为多模态AI大模型提供全面的信息输入，进一步提升智能座舱的智能化水平和用户体验。
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